华天科技(002185):封装测试业的成长股

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华天科技是排内资第三位的IC封装测试企业,由于地缘因素,公司的人力、能源、管理成本均比国内同业低,具有较强成本竞争优势。我国封装测试业处于高速发展期:封装测试是半导体产业的三大子产业之一。我国半导体产业增长逐步趋稳,增速仍远高于全球整体水平。封装测试行业是我国半导体产业强有力的带动力量,07年上半年封装测试产业同比增长36.1%,在设计、生产和封测三者中增速最快。

    公司的主营成长势头较好。2005、2006年度公司营业收入分别增长46.22%、63.37%,2007年1-6月营业收入达2006年度59.81%,成长趋势明确,其成长动能主要来自:1)封装能力大幅提升,由2004年度的10亿块提升至2006年度的25亿块;2)其次,SOP、SSOP、QFP和SOT类产品逐渐取代DIP系列,产品结构得到提升;3)期间费用有效控制。

  华天科技拥有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列封装产品,封装成品率稳定在99.7%以上。公司地处西部,具有人力和资源成本优势;同时,公司的部分重要客户也是公司的股东,客户资源比较稳定。成立以来,公司发展迅速,2004年至2006年,主营收入从2.14亿增加到5.13亿,净利润从2405万增加到6162万。公司07年前三季度每股收益为0.35元(摊薄后),增长接近50%。

    公司募股资金用于开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式的新产品,项目建设期为三年,预计竣工时间为2009年12月,第二、三年在建设的同时开始部分生产。募投项目瞄准高端市场,包括TSSOP、LQFP、QFN、BGA、MCM等中高端领域,达产后增加产能6.4亿块,将有力提高公司的竞争实力。

    机构预测公司2008、2009年公司的每股收益分别为0.59和0.76元。由于公司的流通盘子小,参照业务相近的公司以及中小板块的整体定位,给予华天科技08年40倍市盈率,其合理目标价格24元,目前股价离该目标价格有一定的空间。

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